半导体芯片

工业机器人赋能半导体芯片高端制造

在半导体芯片这一对洁净度与精度要求达到极致的行业，自动化水平直接影响着产品的良率与生产效率。制造过程涉及数百道工序，任何微小的污染或振动都可能导致巨大损失。

作为专业的工业机器人厂家，我们为半导体行业提供满足严苛生产标准的自动化解决方案。在晶圆制造环节，高洁净度工业机械臂是晶圆盒（FOUP）搬运的核心设备。我们的机器人采用特殊材料与密封设计，有效控制微粒产生，确保在Class 1甚至更高洁净度环境中稳定运行，实现晶圆在工艺设备间的精准、无损传输。

在后道封装与测试环节，精度与速度同样关键。我们的高性能工业机器人可高速、精准地完成芯片的取放、分拣与摆盘，定位精度达到微米级，大幅提升产线吞吐量。同时，在芯片基板等部件的生产过程中，我们的精密喷涂机器人可负责涂覆特殊保护层，均匀性极佳，满足半导体级工艺要求。而在成品仓储物流端，我们的智能码垛机器人能够实现封装后芯片成品的自动化存取与高效管理。

从晶圆搬运、封装测试到仓储物流，我们的工业机器人与喷涂机器人等系列产品，正以卓越的稳定性和精度，深度服务半导体产业链，助力中国芯制造的智能化升级。